硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
在不斷進(jìn)步的時(shí)代，崗位職責(zé)的使用頻率呈上升趨勢(shì)，崗位職責(zé)是一個(gè)具象化的工作描述，可將其歸類于不同職位類型范疇。那么制定崗位職責(zé)真的很難嗎？以下是小編為大家收集的硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)，供大家參考借鑒，希望可以幫助到有需要的朋友。
硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)1
1、負(fù)責(zé)關(guān)于產(chǎn)品硬件視頻圖像處理和計(jì)算機(jī)通訊專業(yè)技術(shù)范圍內(nèi)的技術(shù)協(xié)調(diào);
2、負(fù)責(zé)視頻圖像處理及通訊控制相關(guān)電路的技術(shù)方案評(píng)審及重大問(wèn)題攻關(guān);
3、負(fù)責(zé)視頻圖像處理及計(jì)算機(jī)通訊相關(guān)電路的原理、pcb設(shè)計(jì);
5、負(fù)責(zé)相關(guān)硬件電路的單板調(diào)試與排故任務(wù);
6、負(fù)責(zé)具體工作中產(chǎn)生的各種文檔的編寫輸出,提供生產(chǎn)、裝配過(guò)程中的技術(shù)支持。
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1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件產(chǎn)品的元器件選型、電路worse-case計(jì)算，原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)制訂公司硬件產(chǎn)品測(cè)試方案，分析測(cè)試結(jié)果以及解決相關(guān)技術(shù)問(wèn)題;
3、負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品線的管理，包括但不限于與pcb廠商的'溝通、外協(xié)制板的管理等;
4、負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品系統(tǒng)升級(jí)、維護(hù)，協(xié)助上級(jí)工程師做新產(chǎn)品硬件規(guī)格定義，技術(shù)路線選擇等;
5、能夠嚴(yán)格執(zhí)行硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)范，并按照要求設(shè)計(jì)硬件產(chǎn)品，能夠?qū)⒂布阅芎统杀緝?yōu)化;
6、撰寫技術(shù)文檔，并負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品的版本維護(hù);
7、負(fù)責(zé)公司既往產(chǎn)品的硬件版本維護(hù);
硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)3
1、據(jù)項(xiàng)目需求進(jìn)行需求分析、可行性評(píng)估,制定硬件設(shè)計(jì)方案,完成關(guān)鍵器件選型,編寫硬件設(shè)計(jì)方案書;
2、負(fù)責(zé)復(fù)雜電路原理圖制作,編寫硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)方案;
3、負(fù)責(zé)硬件板卡生產(chǎn)文檔、說(shuō)明文檔等編寫及歸檔;
4、參與硬件平臺(tái)建設(shè)和硬件技術(shù)規(guī)劃;
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1、電子工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷;
2、精通fpga、高速ad、高速da、鎖相環(huán)等電路設(shè)計(jì);
3、能夠熟練使用用altium、cadence等eda軟件;有fpga編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、有較強(qiáng)的溝通、協(xié)調(diào)和表達(dá)能力，良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)，敬業(yè)精神，責(zé)任心強(qiáng)
硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)5
1、根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)報(bào)告,根據(jù)開(kāi)發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配,開(kāi)發(fā)相應(yīng)的硬件模塊;
2、根據(jù)設(shè)計(jì)技術(shù)說(shuō)明書,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb圖,出具相應(yīng)材料清單;
3、測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開(kāi)發(fā)的硬件設(shè)備,并進(jìn)行調(diào)試,確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;
4、編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔,并協(xié)助完成相關(guān)產(chǎn)品認(rèn)證工作;
5、維護(hù)或協(xié)助管理所開(kāi)發(fā)的硬件,并做好產(chǎn)品變更工作;
6、完成相關(guān)記錄及領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
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1.提供硬件技術(shù)可行性分析和方案設(shè)計(jì);
2.制定硬件專業(yè)線的研發(fā)計(jì)劃,并推進(jìn)硬件研發(fā)子計(jì)劃的按時(shí)達(dá)成;
3.負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件方案設(shè)計(jì),解決項(xiàng)目研發(fā)中的硬件問(wèn)題,解決試產(chǎn)來(lái)料(電子料)的硬件問(wèn)題;
4.解決售后硬件設(shè)計(jì)類問(wèn)題。
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1.根據(jù)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)要求,在電路設(shè)計(jì)前期參與平臺(tái)搭建、器件選型;
2.依據(jù)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)計(jì)劃,完成原理圖設(shè)計(jì)和pcb設(shè)計(jì);
3.按照規(guī)范編制設(shè)計(jì)文檔、開(kāi)發(fā)文檔和技術(shù)文檔等相關(guān)文件;
4.給相關(guān)人員提供相關(guān)協(xié)作和技術(shù)支持,保持良好的溝通與合作;
5.有pcb相關(guān)授課經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的pcb版圖設(shè)計(jì),通過(guò)相關(guān)驗(yàn)證,跟蹤pcb生產(chǎn)流程,提供產(chǎn)品生產(chǎn)和維護(hù)技術(shù)支持。
7、負(fù)責(zé)pcb硬件電路設(shè)計(jì)等相關(guān)課程的研發(fā)、授課、期末材料歸檔、畢業(yè)論文指導(dǎo)等工作。
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1.參與產(chǎn)品的需求分析，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件整體技術(shù)方案設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖及pcb的詳細(xì)設(shè)計(jì);
3.負(fù)責(zé)硬件元器件的選型、模塊電路計(jì)算仿真與測(cè)試;
4.參與硬件板卡制作、調(diào)試及產(chǎn)品的功能及性能測(cè)試;
5.負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中相關(guān)技術(shù)文檔輸出;
硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)9
1.負(fù)責(zé)電子元器件選型和參數(shù)設(shè)計(jì)，
2.負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì)，pcb繪制以及硬件bom釋放;
3.負(fù)責(zé)大功率模塊(igbt、炭化硅)控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;
4.負(fù)責(zé)控制器硬件開(kāi)發(fā)驗(yàn)證的方案計(jì)劃及組織實(shí)施;
5.負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;
6.對(duì)產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。
7.控制器產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中以及客戶端硬件問(wèn)題的跟蹤、解決;
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