科技公司骨干住房補(bǔ)貼借款合同

　　隨著法律知識(shí)的普及，合同在生活中的使用越來(lái)越廣泛，合同的簽訂是對(duì)雙方之間權(quán)利義務(wù)的最好規(guī)范。你知道合同的主要內(nèi)容是什么嗎？下面是小編精心整理的科技公司骨干住房補(bǔ)貼借款合同，歡迎大家借鑒與參考，希望對(duì)大家有所幫助。

　　貸款人：_________________________（以下簡(jiǎn)稱甲方）

　　借款人：_________________________（以下簡(jiǎn)稱乙方）

　　根據(jù)《_________住房困難實(shí)施方案》（以下簡(jiǎn)稱方案）的規(guī)定，為解決中青年科技骨干的住房問(wèn)題、穩(wěn)定科技人才隊(duì)伍、實(shí)現(xiàn)知識(shí)創(chuàng)新工程的目標(biāo)，甲方對(duì)符合條件的中青年科技骨干給予一次性購(gòu)房補(bǔ)貼。在乙方為甲方工作未滿十年的條件下，本補(bǔ)貼款暫以借款形式發(fā)放，鑒于此，甲乙雙方在協(xié)商一致基礎(chǔ)上達(dá)成如下協(xié)議：

　　第一條借款人的`資格條件

　　借款人應(yīng)為_______年______月______日前年齡在45周歲以下（含45周歲）的現(xiàn)在崗的中青年科技骨干，包括所屬（控股）公司人員。其資格由借款人的工作部門和所任教處共同確認(rèn)。

　　第二條借款人的購(gòu)房補(bǔ)貼標(biāo)準(zhǔn)

　　根據(jù)《方案》的規(guī)定，借款人的購(gòu)房補(bǔ)貼面積為_______平方米，全額/差額補(bǔ)貼金額為_______元人民幣。大寫：_________元整

　　第三條借款的用途

　　本借款是為解決住房困難的一次性達(dá)標(biāo)補(bǔ)貼款，需專款專用，乙方只能用于購(gòu)房，不得挪作他用，不以現(xiàn)金兌付。

　　第四條借款的程序

　　乙方持與房地產(chǎn)開發(fā)商簽訂的購(gòu)房合同，填寫購(gòu)房申請(qǐng)表，經(jīng)所在部門和甲方人事處認(rèn)定資格后，與甲方簽定本借款合同，憑上述材料到甲方財(cái)務(wù)處領(lǐng)取購(gòu)房補(bǔ)貼借款，由甲方以支票形式給付。

　　第五條借款人所購(gòu)房屋的產(chǎn)權(quán)歸屬

　　借款人購(gòu)買的房屋產(chǎn)權(quán)歸個(gè)人所有，在乙方能保證為甲方工作滿十年的前提下，乙方可以自由處置。

　　第六條乙方工作年限的具體計(jì)算方法

　　乙方為甲方工作十年即取得本購(gòu)房補(bǔ)貼借款的所有權(quán)。

　　本十年工作年限，以創(chuàng)新后實(shí)際工作年限為準(zhǔn)，創(chuàng)新前即在甲方工作的人員，三年工齡折抵創(chuàng)新后一年工齡（具體計(jì)算方法見《方案》）。

　　第七條經(jīng)計(jì)算，乙方尚須還款_________元人民幣。大寫：_________________元整。

　　第八條乙方為甲方工作年限未滿的處理

　　乙方無(wú)論因何種原因，實(shí)際為甲方工作年限未滿十年，則不能全額取得購(gòu)房補(bǔ)貼，調(diào)離時(shí)需按不足年限的比例退款。

　　第九條擔(dān)保

　　乙方持因私護(hù)照出境而暫時(shí)離開甲方的工作崗位，如果乙方對(duì)甲方的十年服務(wù)期未滿，則乙方在辦理出國(guó)手續(xù)之前，需向甲方提供擔(dān)保人，作為歸還甲方借款的擔(dān)保。如果乙方不能繼續(xù)履行與甲方的勞動(dòng)合同，又不歸還借款，由擔(dān)保人負(fù)責(zé)歸還本合同第七條規(guī)定相應(yīng)比例退款。

　　擔(dān)保人應(yīng)限定為甲方的正式員工，由甲方、乙方、保證人三方簽訂擔(dān)保合同，擔(dān)保人的擔(dān)保方式為連帶責(zé)任。

　　第十條乙方因各種原因調(diào)離甲方，不及時(shí)償還甲方借款余額，甲方有權(quán)向人民法院提出起訴，并收回借款本金及利息。利息的計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)按借款余額與借款年限來(lái)計(jì)算（利息按國(guó)家規(guī)定計(jì)）。

　　本合同經(jīng)甲、乙雙方簽字、蓋章后生效，一式兩份，雙方各執(zhí)一份。

　　甲方（蓋章）：_______________乙方（簽字）：__________

　　法定代表人（簽字）：_________

　　_________年_______月_______日________年_____月_____日

　　簽訂地點(diǎn)：___________________簽訂地點(diǎn)：______________

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