半導體研發崗位職責

時間：2023-07-31 10:45:35 雪桃崗位職責我要投稿

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半導體研發崗位職責（通用11篇）

　　在當今社會生活中，接觸到崗位職責的地方越來越多，制定崗位職責可以減少違章行為和違章事故的發生。那么什么樣的崗位職責才是有效的呢？下面是小編為大家收集的半導體研發崗位職責，希望能夠幫助到大家。

半導體研發崗位職責（通用11篇）

　　半導體研發崗位職責 1

　　崗位職責：

　　1、對負責的半導體激光器產品線進行市場調研，收集和分析競爭對手產品信息，跟蹤并研究用戶的使用反饋和改進需求

　　2、根據公司的戰略，對產品線進行細分和長遠規劃，結合市場發展動態，落實相關產品的定位和相關性能指標，向研發提出立項申請

　　3、負責產品線的研發和生產，提供性能一流、成本有競爭力的產品；指導和監督產品從立項、打樣、研發、改進、轉產等各個環節工作

　　4、負責產品的發布以及資料的整理歸類，并配合營銷部門制定市場銷售策略，并帶領銷售人員進行新產品的市場推廣工作，必要時進行技術支持及客戶服務。

　　任職要求：

　　1、全日制本科及以上學歷，光學/光電相關專業；

　　2、7年以上半導體激光器研發經驗，其中3年以上研發管理或研發項目管理經驗；

　　3、熟悉半導體激光器市場及技術規范，能有效的制導研發團隊進行技術創新及改良；

　　4、具備較強的.團隊管理及激勵能力，富有激情及較強的抗壓能力；

　　5、我們要的不是打工者，而是一個合作伙伴，須具備創業創新思維！必須有激光器相關行業經驗。

　　半導體研發崗位職責 2

　　1.有一定電子電路半導體理論知識的基礎；

　　2.熟悉外延工藝、制造等相關內容及半導體設備；

　　3.熟悉硬件調試，動手能力強；

　　4.品行端正，身體健康，具有團隊協作精神，能吃苦耐勞；

　　5.思維敏捷、分析判斷能力強、具有解決復雜問題的'能力；

　　6.負責的工作態度，有鉆研和刻苦精神，良好的抗壓能力。

　　半導體研發崗位職責 3

　　1.建立健全設備管理制度、維護保養制度，做好設備技術資料的形成、積累、整理、立卷、歸檔工作；

　　2.編制年、季、月度施工設備的預檢計劃、設備大中修計劃，備件制造和供應計劃；

　　3.根據施工發展或項目需要，協同其他部門制訂新設備選型和采購；

　　4.負責各類設備運行情況的檢查、記錄、考核以及日常管理工作；

　　5.負責各類設備的維護保養管理工作，在機電設備安裝工程中起到審核、協調、監督的`作用；

　　6.編制設備安全操作規程，做好對操作人員的技術操作考核。

　　半導體研發崗位職責 4

　　1.組織編制公司技術發展的長遠戰略規劃；

　　2.依據公司的年度經營指標，完成技術質量目標的分解，并組織實施，進行監督；

　　3.進行技術管理；

　　4.組織建立質量管理體系；

　　5.進行質量管理；

　　6.組織對本行業的發展方向進行新產品的開發；

　　7.根據公司年度經營計劃，配合市場總監組織公司的市場開發工作；

　　8.進行對技術員工的加護培訓與技術考核；

　　9.定期審核、督促、指導各部門的'技術總結的完成；

　　10.負責對分管部門的管理。

　　半導體研發崗位職責 5

　　崗位職責:

　　1、優化半導體封裝的生產工藝流程，提高生產效率，確保生產穩定運行;

　　2、負責編制作業文件和現場實施;

　　3、負責對生產質量、效率的跟蹤，及時發現問題并提出改善;

　　4、培訓和輔導一線員工的操作技能;

　　5、新產品、新工藝的封裝技術的開發和評價;

　　6、負責對制造現場發生的異常情況進行及時的.處置和技術支持。

　　職位要求:

　　1、了解工廠相關生產工藝、組裝工藝、工藝流程;

　　2、有責任感，具備良好的溝通交流能力，能夠積極主動地工作;

　　3、會日語者優先;

　　4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優先;

　　5、有半導體新品導入、新材料評價經驗者優先。

　　半導體研發崗位職責 6

　　崗位職責:

　　1、ic封裝行業設備技術員，負責產線設備的調試和維護;

　　2、前段db、wb工序，主要為asm設備;

　　3、后段切筋工序，主要為銅陵富士三佳、高柏斯、asm全自動切筋成型設備;

　　4、測試工序，主要為長川8200/8280、友能、得力泰、華峰。

　　任職要求:

　　1、有意從事高新科技領域ic封裝測試，職業定位為pm(生產設備預防性維修和生產維修)

　　2、理工科應屆畢業生(大專、本科的電子/機電/數控相關專業均可);

　　3、依據ic半導體行業特性(為無塵/恒溫/自動化生產)須白夜班。

　　半導體研發崗位職責 7

　　職責描述:

　　1、半導體設備選型與評估;

　　2、半導體設備維護保養;

　　3、結合半導體設備改善制程工藝;

　　任職要求:

　　1.熟悉mocvd、光刻機、解理、濺射、封裝等芯片生產設備;

　　2.相關工作經驗5年以上;

　　半導體研發崗位職責 8

　　崗位職責

　　光電半導體器件性能測試

　　光電半導體器件結構分析

　　物料評估

　　研發部科技與產品助理

　　職位要求:

　　光學、光電工程、微電子學等專業，熟悉光學、電子學、熱學原理與測試方法

　　二本及以上學歷

　　大學英語四級及以上

　　良好的邏輯思維與表達能力

　　熟練使用辦公軟件，具備較強的`數據分析及解決問題的能力

　　工作細致、認真

　　半導體研發崗位職責 9

　　職責描述：

　　1、測試半導體器件

　　2、運行和維護測試程序

　　3、整理測試數據

　　4、搭建環境測試平臺（如溫箱、氣體等）

　　5、編程進行長時間可靠性測試

　　任職要求：

　　1、細心、耐心

　　2、統招本科以上學歷

　　3、熟悉編程者優先

　　4、具有基本的半導體器件知識

　　半導體研發崗位職責 10

　　崗位職責:

　　1、負責關鍵工藝設備研發過程中的電氣設計

　　2、負責關鍵工藝設備研發過程中的接口規劃(軟件、電氣)

　　3、參與控制方案編制、評審

　　任職資格:

　　1、本科以上學歷，電氣自動化相關專業，2年以上液晶、半導體設備或pvd/cvd設備開發經驗;

　　2、具有運動控制等相關開發或大型復雜設備電氣開發經驗;

　　3、能夠獨立繪制電氣圖紙及plc程序編寫;

　　4、有半導體領域設備總體設計經驗、能熟練使用英語或韓語者優先考慮。

　　半導體研發崗位職責 11

　　崗位職責：

　　1、負責新產品的封裝與測試，并編制相關的測試報告；

　　2、跟進市場部需要的各種樣品，編制對應的產品規格書和提供所需的其他資料；

　　3、負責產品的良率，協調工藝、生產等解決產線異常問題的'處理處理；

　　4、新供應商物料導入及驗證，PCN變更等；

　　5、完善SOP、FMEA等等相關文件；

　　6、失效品的分析。

　　任職要求：

　　1、大學本科或以上學歷，電力電子、物理、微電子或相關專業，2年封裝廠工作經驗優先

　　2、能夠熟練使用AOTOCAD、INVENTOR、SOLIDWORKS、PROE等其中一款軟件；

　　3、熟悉TSS、TVS、ESD器件工作原理，器件相關應用方案及制作流程；

　　4、熟悉ISO9001質量體系，掌握FMEA、SPC、MSA等等質量工具；

　　5、能夠完成市場提出的產品需求并快速輸出成品，制作對應的產品規格書及產品性能測試報告.

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